창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-STMP3600B | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | STMP3600B | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | STMP3600B | |
관련 링크 | STMP3, STMP3600B 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | E37L351CPN562MEA5M | 5600µF 350V Aluminum Capacitors Radial, Can - Screw Terminals 18 mOhm 10000 Hrs @ 85°C | E37L351CPN562MEA5M.pdf | |
![]() | SFR25H0001430FR500 | RES 143 OHM 1/2W 1% AXIAL | SFR25H0001430FR500.pdf | |
![]() | 36L9727 | 36L9727 IBM BGA | 36L9727.pdf | |
![]() | MDE9518D-XJ-A2 | MDE9518D-XJ-A2 MICRONAS TQFP208 | MDE9518D-XJ-A2.pdf | |
![]() | 1210B682J500CT | 1210B682J500CT ORIGINAL SMD or Through Hole | 1210B682J500CT.pdf | |
![]() | RH2E226M12020BB285 | RH2E226M12020BB285 SAMWHA SMD or Through Hole | RH2E226M12020BB285.pdf | |
![]() | OMAP-270DM | OMAP-270DM TI BGA | OMAP-270DM.pdf | |
![]() | XCF08 | XCF08 ORIGINAL A | XCF08.pdf | |
![]() | F-5 | F-5 KEYENCE SMD or Through Hole | F-5.pdf | |
![]() | 851516MU | 851516MU ATMEL MLF | 851516MU.pdf | |
![]() | UPD703032BYGF-M03 | UPD703032BYGF-M03 NEC QFP | UPD703032BYGF-M03.pdf | |
![]() | NTCG064BH103 | NTCG064BH103 TDK SMD or Through Hole | NTCG064BH103.pdf |