창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-STMP3510B144E-TA6 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | STMP3510B144E-TA6 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | STMP3510B144E-TA6 | |
관련 링크 | STMP3510B1, STMP3510B144E-TA6 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | VS-15CTQ035STRRPBF | DIODE ARRAY SCHOTTKY 35V D2PAK | VS-15CTQ035STRRPBF.pdf | |
![]() | DTPL94459 | DTPL94459 F CDIP | DTPL94459.pdf | |
![]() | LA7356M-TLM | LA7356M-TLM SANYO SOP | LA7356M-TLM.pdf | |
![]() | CXD9220GG | CXD9220GG SONY BGA | CXD9220GG.pdf | |
![]() | RN60D4532F | RN60D4532F VISHAY DIP | RN60D4532F.pdf | |
![]() | 9344.1M | 9344.1M TFK SOP14 | 9344.1M.pdf | |
![]() | P374HC245DT | P374HC245DT NXP SMD or Through Hole | P374HC245DT.pdf | |
![]() | MBM29PL160TD-75PFIN-FKE1 | MBM29PL160TD-75PFIN-FKE1 FUJITSU SSOP | MBM29PL160TD-75PFIN-FKE1.pdf | |
![]() | 000965-2039 | 000965-2039 MOLEX SMD or Through Hole | 000965-2039.pdf | |
![]() | P87LPC778FDH,512 | P87LPC778FDH,512 NXP SOT360 | P87LPC778FDH,512.pdf | |
![]() | HS-600-12 | HS-600-12 ORIGINAL SMD or Through Hole | HS-600-12.pdf |