창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-STM8S903F3U6 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | STM8S903F3U6 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | UFQFPN20 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | STM8S903F3U6 | |
관련 링크 | STM8S90, STM8S903F3U6 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
P0900SCMCLRP | SIDACTOR MC BI 75V 400A DO-214AA | P0900SCMCLRP.pdf | ||
AD7890BR-10 | AD7890BR-10 AD SOP24 | AD7890BR-10.pdf | ||
CD2164QN-A1SPEC | CD2164QN-A1SPEC CHIPHOMER SMD or Through Hole | CD2164QN-A1SPEC.pdf | ||
AW04V0 | AW04V0 SANKEN 3K | AW04V0.pdf | ||
4D28-6.8UH | 4D28-6.8UH Sonlord SMD or Through Hole | 4D28-6.8UH.pdf | ||
HSMP3820-TR1 | HSMP3820-TR1 Agilent TO-92 | HSMP3820-TR1.pdf | ||
BCM5318KQU | BCM5318KQU BCM QFP | BCM5318KQU.pdf | ||
M5T4044P | M5T4044P MIT DIP | M5T4044P.pdf | ||
UPD68874MC-Y03-5A4-E1 | UPD68874MC-Y03-5A4-E1 NEC SSOP | UPD68874MC-Y03-5A4-E1.pdf | ||
NF-7050-6010-A2 | NF-7050-6010-A2 NVIDIA BGA | NF-7050-6010-A2.pdf | ||
BM25130X8PBF | BM25130X8PBF NIPPON DIP | BM25130X8PBF.pdf | ||
100RGV33M10X10.5 | 100RGV33M10X10.5 Rubycon DIP-2 | 100RGV33M10X10.5.pdf |