창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-STM708TDS6E | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | STM708TDS6E | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | MSOP8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | STM708TDS6E | |
| 관련 링크 | STM708, STM708TDS6E 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | RT0805FRE0746K4L | RES SMD 46.4K OHM 1% 1/8W 0805 | RT0805FRE0746K4L.pdf | |
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![]() | DL-20T1 | DL-20T1 ORIGINAL SMD or Through Hole | DL-20T1.pdf | |
![]() | BD9217F | BD9217F ROHM SOP24 | BD9217F.pdf | |
![]() | B72232B421K1 | B72232B421K1 TDK-EPC SMD or Through Hole | B72232B421K1.pdf | |
![]() | MCU0805-25P11K330.1% | MCU0805-25P11K330.1% NULL DIP-16L | MCU0805-25P11K330.1%.pdf | |
![]() | D324DB70RI | D324DB70RI AMD BGA | D324DB70RI.pdf |