창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-STM32F407IGH6 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | STM32F407IGH6 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | 176UFBGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | STM32F407IGH6 | |
관련 링크 | STM32F4, STM32F407IGH6 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | SCD0504T-1R0M-N | SCD0504T-1R0M-N CHILISIN CD54 | SCD0504T-1R0M-N.pdf | |
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![]() | X3IBM4MD210E | X3IBM4MD210E MDV SMD or Through Hole | X3IBM4MD210E.pdf | |
![]() | B66206C1012T1 | B66206C1012T1 TDK-EPC SMD or Through Hole | B66206C1012T1.pdf | |
![]() | DS26LV31WQML(59629858401QFA | DS26LV31WQML(59629858401QFA NSC DIP | DS26LV31WQML(59629858401QFA.pdf | |
![]() | DAC8800-GBC | DAC8800-GBC PMI SMD or Through Hole | DAC8800-GBC.pdf |