창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-STM32103B-D/RAIS | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | STM32103B-D/RAIS | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | STM32103B-D/RAIS | |
관련 링크 | STM32103B, STM32103B-D/RAIS 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
FY2500115 | 25MHz ±10ppm 수정 8pF 50옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | FY2500115.pdf | ||
RG1608V-1650-D-T5 | RES SMD 165 OHM 0.5% 1/10W 0603 | RG1608V-1650-D-T5.pdf | ||
CPCF0527K00JE32 | RES 27K OHM 5W 5% RADIAL | CPCF0527K00JE32.pdf | ||
SPC8210F0B | SPC8210F0B EPSON SMD or Through Hole | SPC8210F0B.pdf | ||
C062K334K5X5CA | C062K334K5X5CA kemet DIP | C062K334K5X5CA.pdf | ||
VLF3010AT-4R7MR70(2703) | VLF3010AT-4R7MR70(2703) TDK ROHS | VLF3010AT-4R7MR70(2703).pdf | ||
BD263L. | BD263L. NXP TO-126 | BD263L..pdf | ||
MB87L5020PFVGBND | MB87L5020PFVGBND FUJITSU SMD or Through Hole | MB87L5020PFVGBND.pdf | ||
D7784 | D7784 CHMC N A | D7784.pdf | ||
XC2V40-6CS144I | XC2V40-6CS144I XILINX BGA144 | XC2V40-6CS144I.pdf | ||
D74HC02C | D74HC02C NEC DIP-14 | D74HC02C.pdf | ||
RD5.1EB | RD5.1EB ORIGINAL DO-35 | RD5.1EB.pdf |