창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-STL80815 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | STL80815 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | STL80815 | |
| 관련 링크 | STL8, STL80815 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ELC-15E560L | 56µH Shielded Wirewound Inductor 3.6A 39 mOhm Radial - 3 Leads | ELC-15E560L.pdf | |
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![]() | 27283-3R10 | 27283-3R10 NA NA | 27283-3R10.pdf | |
![]() | ACGAE2.3 | ACGAE2.3 MOT BGA | ACGAE2.3.pdf | |
![]() | 500913-0508 | 500913-0508 Molex SMD or Through Hole | 500913-0508.pdf | |
![]() | ISPLST2128V | ISPLST2128V LATTICE SMD or Through Hole | ISPLST2128V.pdf | |
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![]() | PCI6150-BB66BC G | PCI6150-BB66BC G PLX BGA | PCI6150-BB66BC G.pdf | |
![]() | BD371B | BD371B PHILIPS DIP | BD371B.pdf | |
![]() | LV7744DV-125.0M-T250 | LV7744DV-125.0M-T250 Pletronics SMD or Through Hole | LV7744DV-125.0M-T250.pdf |