창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-STL7060 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | STL7060 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | 660EAPACK | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | STL7060 | |
| 관련 링크 | STL7, STL7060 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | RT1206CRD07732KL | RES SMD 732K OHM 0.25% 1/4W 1206 | RT1206CRD07732KL.pdf | |
![]() | UPD784216AGF-530-3 | UPD784216AGF-530-3 NEC SMD or Through Hole | UPD784216AGF-530-3.pdf | |
![]() | S-80845CNNB-B86T2G | S-80845CNNB-B86T2G SII/Seiko/ SC-82AB | S-80845CNNB-B86T2G.pdf | |
![]() | STI7100ZWCE | STI7100ZWCE ST BGA | STI7100ZWCE.pdf | |
![]() | BCP69US E6327 | BCP69US E6327 Infineon TSOP6 | BCP69US E6327.pdf | |
![]() | SHF-0286 | SHF-0286 RFMD SMD or Through Hole | SHF-0286.pdf | |
![]() | MAX507AENG+ | MAX507AENG+ MAXIM dip24 | MAX507AENG+.pdf | |
![]() | 18F24J10T-I/ML | 18F24J10T-I/ML MICROCHIP SMD or Through Hole | 18F24J10T-I/ML.pdf | |
![]() | SXH80-75X | SXH80-75X SURGING SMD or Through Hole | SXH80-75X.pdf | |
![]() | IT8755E-JXS | IT8755E-JXS ITE QFP | IT8755E-JXS.pdf | |
![]() | 2SC3930 VC | 2SC3930 VC ORIGINAL SMD or Through Hole | 2SC3930 VC.pdf | |
![]() | B9515 | B9515 EPCOS SMD | B9515.pdf |