창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-STL25N15F4 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | STL25N15F4 | |
| 카탈로그 페이지 | 1538 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 단일 | |
| 제조업체 | STMicroelectronics | |
| 계열 | DeepGATE™, STripFET™ | |
| 포장 | 컷 테이프(CT) | |
| 부품 현황 | 단종 | |
| FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
| FET 특징 | 표준 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 150V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 25A(Tc) | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 63m옴 @ 3A, 10V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 4V @ 250µA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 48nC(10V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 2710pF @ 25V | |
| 전력 - 최대 | 80W | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 8-전력VDFN | |
| 공급 장치 패키지 | PowerFlat™(6x5) | |
| 표준 포장 | 1 | |
| 다른 이름 | 497-10105-1 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | STL25N15F4 | |
| 관련 링크 | STL25N, STL25N15F4 데이터 시트, STMicroelectronics 에이전트 유통 | |
![]() | GRM1887U2A2R3CZ01D | 2.3pF 100V 세라믹 커패시터 U2J 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | GRM1887U2A2R3CZ01D.pdf | |
![]() | CMF5520K000DHBF | RES 20K OHM 1/2W 0.5% AXIAL | CMF5520K000DHBF.pdf | |
![]() | Y002436K0000T0L | RES 36K OHM .3W .01% RADIAL | Y002436K0000T0L.pdf | |
![]() | AD24C01A | AD24C01A ATMEL DIP8 | AD24C01A.pdf | |
![]() | 30JG2Z11 | 30JG2Z11 TOSHIBA SMD or Through Hole | 30JG2Z11.pdf | |
![]() | CLC1003 | CLC1003 cadeka BUYIC | CLC1003.pdf | |
![]() | PMG5518TP/S | PMG5518TP/S Ericsson SMD or Through Hole | PMG5518TP/S.pdf | |
![]() | PN:4305000(11775-501 | PN:4305000(11775-501 LASERTECH TQFP-100P | PN:4305000(11775-501.pdf | |
![]() | MAX881REUBTG069 | MAX881REUBTG069 MAXIM SMD or Through Hole | MAX881REUBTG069.pdf | |
![]() | KFF6637C | KFF6637C CTS SMD or Through Hole | KFF6637C.pdf | |
![]() | 43R2001 | 43R2001 MF SMD or Through Hole | 43R2001.pdf |