창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-STL23NS3LLH7 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | STL23NS3LLH7 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 단일 | |
| 제조업체 | STMicroelectronics | |
| 계열 | STripFET™ H7 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
| FET 특징 | 표준 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 30V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 92A(Tc) | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 3.7m옴 @ 11.5A, 10V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 2.3V @ 1mA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 13.7nC @ 4.5V | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 2100pF @ 15V | |
| 전력 - 최대 | 50W | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 8-전력VDFN | |
| 공급 장치 패키지 | PowerFlat™(3.3x3.3) | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 다른 이름 | 497-16040-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | STL23NS3LLH7 | |
| 관련 링크 | STL23NS, STL23NS3LLH7 데이터 시트, STMicroelectronics 에이전트 유통 | |
![]() | 416F27133CKR | 27.12MHz ±30ppm 수정 8pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F27133CKR.pdf | |
![]() | P51-75-S-AA-M12-20MA-000-000 | Pressure Sensor 75 PSI (517.11 kPa) Sealed Gauge Male - 7/16" (11.11mm) UNF 4 mA ~ 20 mA Cylinder | P51-75-S-AA-M12-20MA-000-000.pdf | |
![]() | 94A3YR8 | 94A3YR8 TI DIP8 | 94A3YR8.pdf | |
![]() | CUBLEN-000 | CUBLEN-000 EPSON QFP | CUBLEN-000.pdf | |
![]() | HCECAP 3300/50V 2230 | HCECAP 3300/50V 2230 IR SSOP-20 | HCECAP 3300/50V 2230.pdf | |
![]() | 1SS384 TEL:82766440 | 1SS384 TEL:82766440 TOSHIBA SMD or Through Hole | 1SS384 TEL:82766440.pdf | |
![]() | 21041TB | 21041TB TYCO SMD or Through Hole | 21041TB.pdf | |
![]() | VSI94014 | VSI94014 SAM DIP | VSI94014.pdf | |
![]() | MAX3082ESE | MAX3082ESE ORIGINAL SOP-8 | MAX3082ESE.pdf | |
![]() | EX-13EAD | EX-13EAD Kean DIP | EX-13EAD.pdf | |
![]() | K7B401825B-PC65T00 | K7B401825B-PC65T00 SAM/ SMD or Through Hole | K7B401825B-PC65T00.pdf |