창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-STL18NM60N | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 3(168시간) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | STL18NM60N | |
기타 관련 문서 | STL18NM60N View All Specifications | |
주요제품 | PowerFLAT™ 8x8 HV | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | FET - 단일 | |
제조업체 | STMicroelectronics | |
계열 | MDmesh™ II | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
FET 특징 | 표준 | |
드레인 - 소스 전압(Vdss) | 600V | |
전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 2.1A(Ta), 12A(Tc) | |
Rds On(최대) @ Id, Vgs | 310m옴 @ 6A, 10V | |
Id 기준 Vgs(th)(최대) | 4V @ 250µA | |
게이트 전하(Qg) @ Vgs | 35nC(10V) | |
입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 1000pF @ 50V | |
전력 - 최대 | 110W | |
작동 온도 | 150°C(TJ) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 4-PowerFlat™ HV | |
공급 장치 패키지 | PowerFlat™(8x8) HV | |
표준 포장 | 3,000 | |
다른 이름 | 497-11847-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | STL18NM60N | |
관련 링크 | STL18N, STL18NM60N 데이터 시트, STMicroelectronics 에이전트 유통 |
![]() | C317C331J1G5TA | 330pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.150" L x 0.120" W(3.81mm x 3.05mm) | C317C331J1G5TA.pdf | |
![]() | HSCMNNN001BA3A3 | Pressure Sensor 14.5 PSI (100 kPa) Absolute 12 b 8-SMD, J-Lead | HSCMNNN001BA3A3.pdf | |
![]() | A500K050PQ208I | A500K050PQ208I Actel QFP | A500K050PQ208I.pdf | |
![]() | S-80824ANNP-EDM-T2 | S-80824ANNP-EDM-T2 SEIKO SMD or Through Hole | S-80824ANNP-EDM-T2.pdf | |
![]() | FLASHCAN-48P-M26 | FLASHCAN-48P-M26 FME SMD or Through Hole | FLASHCAN-48P-M26.pdf | |
![]() | ERX1SJP1R0S | ERX1SJP1R0S PANASONIC SMD or Through Hole | ERX1SJP1R0S.pdf | |
![]() | T7CW08F | T7CW08F ORIGINAL SMD or Through Hole | T7CW08F.pdf | |
![]() | TAJA225M016RWD | TAJA225M016RWD AVX SMD or Through Hole | TAJA225M016RWD.pdf | |
![]() | CS89712CB | CS89712CB CRYSTAL BGA | CS89712CB.pdf | |
![]() | GP08B | GP08B gulf SMD or Through Hole | GP08B.pdf | |
![]() | MAX8716ETG619 | MAX8716ETG619 MAX QFN | MAX8716ETG619.pdf | |
![]() | CX20549-12ZP2 | CX20549-12ZP2 CONEXANT QFP | CX20549-12ZP2.pdf |