창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-STK762-711F | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | STK762-711F | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | STK762-711F | |
| 관련 링크 | STK762, STK762-711F 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 04023C682KAT2A | 6800pF 25V 세라믹 커패시터 X7R 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | 04023C682KAT2A.pdf | |
![]() | TNPW04022K21BEED | RES SMD 2.21KOHM 0.1% 1/16W 0402 | TNPW04022K21BEED.pdf | |
![]() | 68211-10/001 | 68211-10/001 SM SMD or Through Hole | 68211-10/001.pdf | |
![]() | P60404.1BP | P60404.1BP NVIDIA BGA | P60404.1BP.pdf | |
![]() | 93C66I/SM | 93C66I/SM MICROCHIP SMD | 93C66I/SM.pdf | |
![]() | TLP181421 | TLP181421 TOSHIBA SMD or Through Hole | TLP181421.pdf | |
![]() | MAX6315US50D2+T | MAX6315US50D2+T MAXIM SMD or Through Hole | MAX6315US50D2+T.pdf | |
![]() | MR27V1641L-017MP | MR27V1641L-017MP OKI SOP16 | MR27V1641L-017MP.pdf | |
![]() | ADP3333ARMZ-3.3(L20) | ADP3333ARMZ-3.3(L20) AD MSOP | ADP3333ARMZ-3.3(L20).pdf | |
![]() | R474F1820DQ01M | R474F1820DQ01M KEMET SMD or Through Hole | R474F1820DQ01M.pdf | |
![]() | S7824PI/TO-220F | S7824PI/TO-220F AUK SMD or Through Hole | S7824PI/TO-220F.pdf |