창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-STK755-130 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | STK755-130 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | STK755-130 | |
| 관련 링크 | STK755, STK755-130 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | TAC336K015P06 | 33µF Molded Tantalum Capacitors 15V Axial 0.180" Dia x 0.420" L (4.57mm x 10.67mm) | TAC336K015P06.pdf | |
![]() | Y0078500R000F0L | RES 500 OHM .3W 1% RADIAL | Y0078500R000F0L.pdf | |
![]() | AZ9258M28 | AZ9258M28 BCD HSOP-28 | AZ9258M28.pdf | |
![]() | 3006Y-1-502RLF | 3006Y-1-502RLF BORUNS SMD or Through Hole | 3006Y-1-502RLF.pdf | |
![]() | 3191EB822M055BPA1 | 3191EB822M055BPA1 CDE DIP | 3191EB822M055BPA1.pdf | |
![]() | FE1.1-AQFP48A | FE1.1-AQFP48A Terminus LQFP-48 | FE1.1-AQFP48A.pdf | |
![]() | CXA1950Q-T4 | CXA1950Q-T4 SONY QFP | CXA1950Q-T4.pdf | |
![]() | 1806 60R | 1806 60R TASUND SMD or Through Hole | 1806 60R.pdf | |
![]() | FLZ8V2A-NL | FLZ8V2A-NL FSC SOD-80 | FLZ8V2A-NL.pdf | |
![]() | HO31BEU | HO31BEU INTERSIL DIP-8 | HO31BEU.pdf | |
![]() | MT9P001P12STC | MT9P001P12STC MICRON SMD or Through Hole | MT9P001P12STC.pdf |