창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-STK66803 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | STK66803 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | STK66803 | |
| 관련 링크 | STK6, STK66803 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | WKP151MCPDF0KR | 150pF 760VAC 세라믹 커패시터 Y5T 방사형, 디스크 0.315" Dia(8.00mm) | WKP151MCPDF0KR.pdf | |
![]() | ERJ-1GEF1152C | RES SMD 11.5K OHM 1% 1/20W 0201 | ERJ-1GEF1152C.pdf | |
![]() | CRCW060382R5FKTB | RES SMD 82.5 OHM 1% 1/10W 0603 | CRCW060382R5FKTB.pdf | |
![]() | ACC06E-24-28S(025) | ACC06E-24-28S(025) Amphenol NA | ACC06E-24-28S(025).pdf | |
![]() | SPS-MRP | SPS-MRP SAMSUNG BGA | SPS-MRP.pdf | |
![]() | T74LS138B1 | T74LS138B1 ST DIP | T74LS138B1.pdf | |
![]() | MFR4P2K49FI | MFR4P2K49FI WELWY SMD or Through Hole | MFR4P2K49FI.pdf | |
![]() | FEB2466H V2.2 ES | FEB2466H V2.2 ES Lantiq SMD or Through Hole | FEB2466H V2.2 ES.pdf | |
![]() | G12AP-RO | G12AP-RO NKKSWITCHES GSeriesUltraMini | G12AP-RO.pdf | |
![]() | S87C196MH-QFP80 | S87C196MH-QFP80 ORIGINAL SMD or Through Hole | S87C196MH-QFP80.pdf | |
![]() | SG-636PCE-24.576MHZ | SG-636PCE-24.576MHZ EPSON SMD or Through Hole | SG-636PCE-24.576MHZ.pdf |