창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-STK430III | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | STK430III | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | STK430III | |
관련 링크 | STK43, STK430III 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | GL100F33IDT | 10MHz ±30ppm 수정 18pF 60옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | GL100F33IDT.pdf | |
![]() | MMBT5401Q-7-F | TRANS PNP 150V 0.6A SMD SOT23-3 | MMBT5401Q-7-F.pdf | |
![]() | 4816P-T02-184 | RES ARRAY 15 RES 180K OHM 16SOIC | 4816P-T02-184.pdf | |
![]() | 93C56-I/SN | 93C56-I/SN MIC SOP8 | 93C56-I/SN.pdf | |
![]() | 90048-B | 90048-B SOTA SMD or Through Hole | 90048-B.pdf | |
![]() | 2816AP | 2816AP BZD DIP | 2816AP.pdf | |
![]() | BC417143B-IQN-E4CT | BC417143B-IQN-E4CT CSR SMD or Through Hole | BC417143B-IQN-E4CT.pdf | |
![]() | 1206NP068pF2KV | 1206NP068pF2KV HEC 1206 | 1206NP068pF2KV.pdf | |
![]() | DTD114EV | DTD114EV ROHM DIP-3 | DTD114EV.pdf | |
![]() | HS25-0R68J | HS25-0R68J ARCOL SMD or Through Hole | HS25-0R68J.pdf | |
![]() | 0315002.MXEP | 0315002.MXEP littelfuse 6 30 | 0315002.MXEP.pdf | |
![]() | NBLP-300 | NBLP-300 Mini-Circuits NA | NBLP-300.pdf |