창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-STK2038MK4 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | STK2038MK4 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | STK2038MK4 | |
| 관련 링크 | STK203, STK2038MK4 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 170E8810 | FUSE 600A 1500V 2S/200 AR | 170E8810.pdf | |
![]() | 416F37012IDT | 37MHz ±10ppm 수정 18pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F37012IDT.pdf | |
![]() | RT1206DRD07560RL | RES SMD 560 OHM 0.5% 1/4W 1206 | RT1206DRD07560RL.pdf | |
![]() | RN73C1J4R87BTDF | RES SMD 4.87 OHM 0.1% 1/16W 0603 | RN73C1J4R87BTDF.pdf | |
![]() | MG1264B-156VFBGA | MG1264B-156VFBGA MAXIM BGA156 | MG1264B-156VFBGA.pdf | |
![]() | LTL04-800TH | LTL04-800TH Teccor/L TO-220 | LTL04-800TH.pdf | |
![]() | P/N1054 | P/N1054 KEYSTONE SMD or Through Hole | P/N1054.pdf | |
![]() | TC55RP1002EMB713 | TC55RP1002EMB713 MICROCHIP SMD or Through Hole | TC55RP1002EMB713.pdf | |
![]() | HLG-16D1-ZDT | HLG-16D1-ZDT ORIGINAL SMD or Through Hole | HLG-16D1-ZDT.pdf | |
![]() | MX1232 | MX1232 MAXIM SMD or Through Hole | MX1232.pdf | |
![]() | CL880P-A1 | CL880P-A1 C-CUBE QFP | CL880P-A1.pdf | |
![]() | GCM188R71H103JA17E | GCM188R71H103JA17E MURATA SOT-23 | GCM188R71H103JA17E.pdf |