창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-STK10C68-C35I | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | STK10C68-C35I | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | STK10C68-C35I | |
관련 링크 | STK10C6, STK10C68-C35I 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | SN74V3670-15PEU | SN74V3670-15PEU TI SMD or Through Hole | SN74V3670-15PEU.pdf | |
![]() | 100431MAEL | 100431MAEL ORIGINAL PLCC | 100431MAEL.pdf | |
![]() | ADC10030CIVTX | ADC10030CIVTX NS QFP | ADC10030CIVTX.pdf | |
![]() | MNR02M0APJ510 | MNR02M0APJ510 ROHM SMD | MNR02M0APJ510.pdf | |
![]() | TS914CDT | TS914CDT ST SOP14 | TS914CDT.pdf | |
![]() | W9816G6CH-7 WINBOND | W9816G6CH-7 WINBOND WINBOND SMD or Through Hole | W9816G6CH-7 WINBOND.pdf | |
![]() | MCR100-8-ON | MCR100-8-ON ORIGINAL TO-92 | MCR100-8-ON.pdf | |
![]() | B3-2405D | B3-2405D BOTHHAND DIP | B3-2405D.pdf | |
![]() | CM2576ZJCN263 | CM2576ZJCN263 CHAMPION TO-263-5 | CM2576ZJCN263.pdf | |
![]() | SP3002S | SP3002S Taychipst DO-241AA | SP3002S.pdf | |
![]() | 2135001 | 2135001 AMP SMD or Through Hole | 2135001.pdf | |
![]() | RD3.9MT2B | RD3.9MT2B NEC SMD or Through Hole | RD3.9MT2B.pdf |