창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-STK10C68-5L35M | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | STK10C68-5L35M | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | LCC | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | STK10C68-5L35M | |
| 관련 링크 | STK10C68, STK10C68-5L35M 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 031506.3H | FUSE GLASS 6.3A 250VAC 3AB 3AG | 031506.3H.pdf | |
![]() | H468K1BZA | RES 68.1K OHM 1/2W 0.1% AXIAL | H468K1BZA.pdf | |
![]() | CMF551K0200BEEK | RES 1.02K OHM 1/2W 0.1% AXIAL | CMF551K0200BEEK.pdf | |
![]() | HN27C256FP-257 | HN27C256FP-257 HIT SMD | HN27C256FP-257.pdf | |
![]() | BPV22F DIP VISHAY | BPV22F DIP VISHAY ORIGINAL SMD or Through Hole | BPV22F DIP VISHAY.pdf | |
![]() | 3006P-7-103LF | 3006P-7-103LF BOURNS DIP3 | 3006P-7-103LF.pdf | |
![]() | 2SC6087 | 2SC6087 TOSHIBA DIP-3 | 2SC6087.pdf | |
![]() | TPU3052S-PO-A2 | TPU3052S-PO-A2 Micronas SMD or Through Hole | TPU3052S-PO-A2.pdf | |
![]() | UT4422L SOP-8 T/R | UT4422L SOP-8 T/R UTC SMD or Through Hole | UT4422L SOP-8 T/R.pdf | |
![]() | 54F407DMQB/QS | 54F407DMQB/QS NS CDIP24 | 54F407DMQB/QS.pdf | |
![]() | ADR430ARZ-REEL7 | ADR430ARZ-REEL7 AD SOP8 | ADR430ARZ-REEL7.pdf |