창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-STI5519EVC-BOC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | STI5519EVC-BOC | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | STI5519EVC-BOC | |
| 관련 링크 | STI5519E, STI5519EVC-BOC 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | S180J25SL0P6UK5R | 18pF 2000V(2kV) 세라믹 커패시터 SL 방사형, 디스크 0.256" Dia(6.50mm) | S180J25SL0P6UK5R.pdf | |
![]() | 9C08000093 | 8MHz ±30ppm 수정 20pF -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | 9C08000093.pdf | |
![]() | RV2-50V100MU-R | RV2-50V100MU-R ELNA SMD or Through Hole | RV2-50V100MU-R.pdf | |
![]() | 121100609S73 | 121100609S73 ORIGINAL SIM | 121100609S73.pdf | |
![]() | PM-5381BI | PM-5381BI PMC BGA | PM-5381BI.pdf | |
![]() | 250USP220MSNYHTK2234 | 250USP220MSNYHTK2234 RUBYCON SMD or Through Hole | 250USP220MSNYHTK2234.pdf | |
![]() | MSP4411KQAB3400G | MSP4411KQAB3400G MICRONAS SMD or Through Hole | MSP4411KQAB3400G.pdf | |
![]() | 1DI300A-030 | 1DI300A-030 ORIGINAL SMD or Through Hole | 1DI300A-030.pdf | |
![]() | M33B-631SP | M33B-631SP MIT DIP42 | M33B-631SP.pdf | |
![]() | 2SC4097GP | 2SC4097GP ORIGINAL SOT-323 | 2SC4097GP.pdf | |
![]() | KNA21400C18MA3T | KNA21400C18MA3T KYO SMD or Through Hole | KNA21400C18MA3T.pdf |