창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-STI5100BUC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | STI5100BUC | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | STI5100BUC | |
| 관련 링크 | STI510, STI5100BUC 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ECS-240-20-7S-TR | 24MHz ±30ppm 수정 20pF 30옴 -10°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SOJ, 9.40mm 피치 | ECS-240-20-7S-TR.pdf | |
![]() | Y0075115R540T0L | RES 115.54 OHM 0.3W 0.01% RADIAL | Y0075115R540T0L.pdf | |
![]() | 310000010428 | HERMETIC THERMOSTAT | 310000010428.pdf | |
![]() | DAC5574IDGSRG4 | DAC5574IDGSRG4 ORIGINAL SMD or Through Hole | DAC5574IDGSRG4.pdf | |
![]() | K4M56163PI-BG75000 | K4M56163PI-BG75000 SAMSUNG SMD or Through Hole | K4M56163PI-BG75000.pdf | |
![]() | 3770002-1E | 3770002-1E LUCENT DIP18 | 3770002-1E.pdf | |
![]() | 1089X | 1089X ORIGINAL PLCC-44 | 1089X.pdf | |
![]() | SDC1740411 | SDC1740411 IC SMD or Through Hole | SDC1740411.pdf | |
![]() | MB81F161622B-80FN-C-J | MB81F161622B-80FN-C-J FUJISTU TSSOP | MB81F161622B-80FN-C-J.pdf | |
![]() | MSCD-52-1R0 | MSCD-52-1R0 Maglayers SMD | MSCD-52-1R0.pdf | |
![]() | FSD210 | FSD210 ORIGINAL DIP-7 | FSD210 .pdf | |
![]() | GT-355 | GT-355 GOLDTOOL SMD or Through Hole | GT-355.pdf |