창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-STH3N150-2 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | STx3N150 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 단일 | |
| 제조업체 | STMicroelectronics | |
| 계열 | PowerMESH™ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
| FET 특징 | 표준 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 1500V(1.5kV) | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 2.5A(Tc) | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 9옴 @ 1.3A, 10V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 5V @ 250µA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 29.3nC(10V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 939pF @ 25V | |
| 전력 - 최대 | 140W | |
| 작동 온도 | 150°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | TO-263-3, D²Pak(2리드 + 탭) 변형 | |
| 공급 장치 패키지 | H²PAK | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 497-13876-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | STH3N150-2 | |
| 관련 링크 | STH3N1, STH3N150-2 데이터 시트, STMicroelectronics 에이전트 유통 | |
![]() | 334MKP275K | 0.33µF Film Capacitor 310V Polypropylene (PP), Metallized Radial 1.024" L x 0.236" W (26.00mm x 6.00mm) | 334MKP275K.pdf | |
![]() | DMA9610F0R | TRANS PREBIAS DUAL PNP SSMINI5 | DMA9610F0R.pdf | |
![]() | 2SC5252 | 2SC5252 HIT TO-3PF | 2SC5252.pdf | |
![]() | PESD5V0U1UL.315 | PESD5V0U1UL.315 NXP SMD or Through Hole | PESD5V0U1UL.315.pdf | |
![]() | RC0603 J 5R1Y | RC0603 J 5R1Y ORIGINAL SMD or Through Hole | RC0603 J 5R1Y.pdf | |
![]() | XH-95-21YC-03 | XH-95-21YC-03 XH SMD or Through Hole | XH-95-21YC-03.pdf | |
![]() | BAL74(Jct) | BAL74(Jct) PHILIPS SOT23 | BAL74(Jct).pdf | |
![]() | 2082-6042-10 | 2082-6042-10 M/A-COM SMD or Through Hole | 2082-6042-10.pdf | |
![]() | AFS600-1FGG256K | AFS600-1FGG256K Actel QFP256 | AFS600-1FGG256K.pdf | |
![]() | AM25LS257PC | AM25LS257PC AMD DIP | AM25LS257PC.pdf | |
![]() | LT1963AEST-2.5#TR | LT1963AEST-2.5#TR LINEARTECHNOLOGY ORIGINAL | LT1963AEST-2.5#TR.pdf | |
![]() | MM74AC521SJ | MM74AC521SJ NSC SMD or Through Hole | MM74AC521SJ.pdf |