창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-STH250N55F3-6 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | STH250N55F3-6 | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | FET - 단일 | |
제조업체 | STMicroelectronics | |
계열 | STripFET™ III | |
포장 | 컷 테이프(CT) | |
부품 현황 | 단종 | |
FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
FET 특징 | 표준 | |
드레인 - 소스 전압(Vdss) | 55V | |
전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 180A(Tc) | |
Rds On(최대) @ Id, Vgs | 2.6m옴 @ 60A, 10V | |
Id 기준 Vgs(th)(최대) | 4V @ 250µA | |
게이트 전하(Qg) @ Vgs | 100nC(10V) | |
입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 6800pF @ 25V | |
전력 - 최대 | 300W | |
작동 온도 | -55°C ~ 175°C(TJ) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | TO-263-7, D²Pak(6리드(lead)+탭) | |
공급 장치 패키지 | H²PAK | |
표준 포장 | 1 | |
다른 이름 | 497-11309-1 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | STH250N55F3-6 | |
관련 링크 | STH250N, STH250N55F3-6 데이터 시트, STMicroelectronics 에이전트 유통 |
![]() | RG1608P-1690-W-T5 | RES SMD 169 OHM 0.05% 1/10W 0603 | RG1608P-1690-W-T5.pdf | |
![]() | CMF5539K200FEEB | RES 39.2K OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF5539K200FEEB.pdf | |
![]() | CW01020K00JE73 | RES 20K OHM 13W 5% AXIAL | CW01020K00JE73.pdf | |
![]() | L9B0112 | L9B0112 LSI BGA | L9B0112.pdf | |
![]() | TPS61080DRCRG4 | TPS61080DRCRG4 TI 3k reel | TPS61080DRCRG4.pdf | |
![]() | PB3764A/4 | PB3764A/4 ORIGINAL PLCC | PB3764A/4.pdf | |
![]() | DT2213 | DT2213 PTC SMD | DT2213.pdf | |
![]() | M34570M8-393FP | M34570M8-393FP RENESAS SOP-36 | M34570M8-393FP.pdf | |
![]() | TC200G74TB7001 | TC200G74TB7001 TOSHIBA SMD or Through Hole | TC200G74TB7001.pdf | |
![]() | ELECMA35381 | ELECMA35381 N/A DIP | ELECMA35381.pdf | |
![]() | LQH55DN3R3M01L | LQH55DN3R3M01L ORIGINAL SMD or Through Hole | LQH55DN3R3M01L.pdf | |
![]() | 2SC405+8 | 2SC405+8 T TO-3P | 2SC405+8.pdf |