창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-STGB30V60F | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | STG(B,P)30V60F Datasheet | |
애플리케이션 노트 | AN4694 Appl Note IGBT Datasheet Tutorial AN4638 Appl Note | |
설계 리소스 | STGB30V60F PSpice Model | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | IGBT - 단일 | |
제조업체 | STMicroelectronics | |
계열 | - | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
IGBT 유형 | 트렌치 필드 스톱 | |
전압 - 콜렉터 방출기 항복(최대) | 600V | |
전류 - 콜렉터(Ic)(최대) | 60A | |
전류 - 콜렉터 펄스(Icm) | 120A | |
Vce(on)(최대) @ Vge, Ic | 2.3V @ 15V, 30A | |
전력 - 최대 | 260W | |
스위칭 에너지 | 383µJ(켜기), 233µJ(끄기) | |
입력 유형 | 표준 | |
게이트 전하 | 163nC | |
Td(온/오프) @ 25°C | 45ns/189ns | |
테스트 조건 | 400V, 30A, 10 옴, 15V | |
역회복 시간(trr) | - | |
패키지/케이스 | TO-263-3, D²Pak(2리드(lead)+탭), TO-263AB | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
공급 장치 패키지 | D2PAK | |
표준 포장 | 1,000 | |
다른 이름 | 497-16477-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | STGB30V60F | |
관련 링크 | STGB30, STGB30V60F 데이터 시트, STMicroelectronics 에이전트 유통 |
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![]() | KY-3201P SGC | KY-3201P SGC TAXAN DIP20 | KY-3201P SGC.pdf | |
![]() | 10UF 20V B 20% | 10UF 20V B 20% VISHAY B 3528 | 10UF 20V B 20%.pdf | |
![]() | 74HCT393DB | 74HCT393DB NXP SSOP | 74HCT393DB.pdf | |
![]() | M29W400B-55 | M29W400B-55 ST SMD or Through Hole | M29W400B-55.pdf | |
![]() | E58/11/38-3C90-A630-P | E58/11/38-3C90-A630-P FERROX SMD or Through Hole | E58/11/38-3C90-A630-P.pdf | |
![]() | GD300R06 | GD300R06 IR SMD or Through Hole | GD300R06.pdf | |
![]() | 2N1073B | 2N1073B MOT TO-3 | 2N1073B.pdf | |
![]() | DF2-2428PC(05) | DF2-2428PC(05) HRS SMD or Through Hole | DF2-2428PC(05).pdf |