창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-STGB20H60DF | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | STG(B,F,P)20H60DF | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | IGBT - 단일 | |
제조업체 | STMicroelectronics | |
계열 | - | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
IGBT 유형 | 트렌치 필드 스톱 | |
전압 - 콜렉터 방출기 항복(최대) | 600V | |
전류 - 콜렉터(Ic)(최대) | 40A | |
전류 - 콜렉터 펄스(Icm) | 80A | |
Vce(on)(최대) @ Vge, Ic | 2V @ 15V, 20A | |
전력 - 최대 | 167W | |
스위칭 에너지 | 209µJ(켜기), 261µJ(끄기) | |
입력 유형 | 표준 | |
게이트 전하 | 115nC | |
Td(온/오프) @ 25°C | 42.5ns/177ns | |
테스트 조건 | 400V, 20A, 10 옴, 15V | |
역회복 시간(trr) | 90ns | |
패키지/케이스 | TO-263-3, D²Pak(2리드(lead)+탭), TO-263AB | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
공급 장치 패키지 | D2PAK | |
표준 포장 | 1,000 | |
다른 이름 | 497-15117-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | STGB20H60DF | |
관련 링크 | STGB20, STGB20H60DF 데이터 시트, STMicroelectronics 에이전트 유통 |
SMG200VB331M20CLL | 330µF 200V Aluminum Capacitors Radial, Can 753 mOhm 2000 Hrs @ 85°C | SMG200VB331M20CLL.pdf | ||
SR121C103KARTR1 | 10000pF 100V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.150" L x 0.150" W(3.81mm x 3.81mm) | SR121C103KARTR1.pdf | ||
LPJ-12SPI | FUSE CARTRIDGE 12A 600VAC/300VDC | LPJ-12SPI.pdf | ||
TOP224YAI | TOP224YAI POWER TO-220A | TOP224YAI.pdf | ||
ST1S40IPHR | ST1S40IPHR ST SMD or Through Hole | ST1S40IPHR.pdf | ||
BFR 93AW H6327 TR | BFR 93AW H6327 TR Infineon SMD or Through Hole | BFR 93AW H6327 TR.pdf | ||
AT76C902-58A34-2J | AT76C902-58A34-2J ATMEL BGA | AT76C902-58A34-2J.pdf | ||
TESVP1A105K8R | TESVP1A105K8R NEC P | TESVP1A105K8R.pdf | ||
K9F1208U0B-PIB0000 | K9F1208U0B-PIB0000 SAMSUNG TSOP48 | K9F1208U0B-PIB0000.pdf | ||
LG200M0330BPF-2230 | LG200M0330BPF-2230 YA SMD or Through Hole | LG200M0330BPF-2230.pdf | ||
19FL-SM1-TB | 19FL-SM1-TB JST SMD or Through Hole | 19FL-SM1-TB.pdf | ||
RMHT16J102 | RMHT16J102 ROHM SMD or Through Hole | RMHT16J102.pdf |