창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-STGB10NB40LZT4 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | STGB10NB40LZ | |
기타 관련 문서 | STGB10NB40LZ View All Specifications | |
주요제품 | Tail-Less 600 V IGBT V Series | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | IGBT - 단일 | |
제조업체 | STMicroelectronics | |
계열 | PowerMESH™ | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
IGBT 유형 | - | |
전압 - 콜렉터 방출기 항복(최대) | 440V | |
전류 - 콜렉터(Ic)(최대) | 20A | |
전류 - 콜렉터 펄스(Icm) | 40A | |
Vce(on)(최대) @ Vge, Ic | 1.8V @ 4.5V, 10A | |
전력 - 최대 | 150W | |
스위칭 에너지 | 2.4mJ(켜기), 5mJ(끄기) | |
입력 유형 | 표준 | |
게이트 전하 | 28nC | |
Td(온/오프) @ 25°C | 1.3µs/8µs | |
테스트 조건 | 328V, 10A, 1 k옴, 5V | |
역회복 시간(trr) | - | |
패키지/케이스 | TO-263-3, D²Pak(2리드(lead)+탭), TO-263AB | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
공급 장치 패키지 | D2PAK | |
표준 포장 | 1,000 | |
다른 이름 | 497-4349-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | STGB10NB40LZT4 | |
관련 링크 | STGB10NB, STGB10NB40LZT4 데이터 시트, STMicroelectronics 에이전트 유통 |
416F32035AST | 32MHz ±30ppm 수정 시리즈 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F32035AST.pdf | ||
MCC56-16IO1B | MOD THYRISTOR DUAL 1600V TO240AA | MCC56-16IO1B.pdf | ||
DSX840GA 12.000MHz | DSX840GA 12.000MHz N/A NA | DSX840GA 12.000MHz.pdf | ||
P87C760BN | P87C760BN PHILIS CDIP14 | P87C760BN.pdf | ||
C-2-37.00KHZ-12.5PF | C-2-37.00KHZ-12.5PF EPSON SMD or Through Hole | C-2-37.00KHZ-12.5PF.pdf | ||
MC68HC908SRGZ8CFA | MC68HC908SRGZ8CFA MOTOROLA QFP48 | MC68HC908SRGZ8CFA.pdf | ||
NSM3252J410J3R | NSM3252J410J3R ORIGINAL SMD or Through Hole | NSM3252J410J3R.pdf | ||
5962R8856501V2A | 5962R8856501V2A AD LCC | 5962R8856501V2A.pdf | ||
RJ3-315V4R7MH4 | RJ3-315V4R7MH4 ELNA SMD or Through Hole | RJ3-315V4R7MH4.pdf | ||
TMS320VC5510AGGW2D | TMS320VC5510AGGW2D TI BGA | TMS320VC5510AGGW2D.pdf | ||
SP206BET | SP206BET SIPEX SOP-24 | SP206BET.pdf |