창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-STG3685BJR | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | STG3685BJR | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | STG3685BJR | |
| 관련 링크 | STG368, STG3685BJR 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 7010.9760.63 | FUSE CERAMIC 125MA 125VAC/VDC | 7010.9760.63.pdf | |
![]() | RT1210CRD0711K3L | RES SMD 11.3KOHM 0.25% 1/4W 1210 | RT1210CRD0711K3L.pdf | |
![]() | FJD5553 | FJD5553 FAIRCHILD DPAK | FJD5553.pdf | |
![]() | ECG220 | ECG220 NTE CAN4 | ECG220.pdf | |
![]() | B69000ET | B69000ET CHIPS BGA | B69000ET.pdf | |
![]() | 2SF104 | 2SF104 NEC TO-5 | 2SF104.pdf | |
![]() | KM23C400P15 | KM23C400P15 SAMSUNG SMD or Through Hole | KM23C400P15.pdf | |
![]() | LDC211G0614B-038 | LDC211G0614B-038 MURATA 4KR | LDC211G0614B-038.pdf | |
![]() | CRM2512FX3300 | CRM2512FX3300 MURATA SMD | CRM2512FX3300.pdf | |
![]() | PL2507-1C | PL2507-1C PROLIFIC LQFP64 | PL2507-1C.pdf | |
![]() | TAJB227M002 | TAJB227M002 AVX SMD or Through Hole | TAJB227M002.pdf | |
![]() | MIC29301-3.3WU TR | MIC29301-3.3WU TR MICREL NA | MIC29301-3.3WU TR.pdf |