창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-STG1703J-13Z | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | STG1703J-13Z | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | STG1703J-13Z | |
관련 링크 | STG1703, STG1703J-13Z 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
TAP685K035SCS | 6.8µF Conformal Coated Tantalum Capacitors 35V Radial 2.5 Ohm 0.236" Dia (6.00mm) | TAP685K035SCS.pdf | ||
119098-HMC656LP2 | EVAL BOARD HMC656LP2 10G PCB | 119098-HMC656LP2.pdf | ||
2SK302G | 2SK302G ORIGINAL DIP | 2SK302G.pdf | ||
C200X100AAL | C200X100AAL PANDUIT SMD or Through Hole | C200X100AAL.pdf | ||
TN5AC312-30 | TN5AC312-30 INTEL PLCC | TN5AC312-30.pdf | ||
LSP06SG5510 | LSP06SG5510 SONY SMD or Through Hole | LSP06SG5510.pdf | ||
1X2375AFEE | 1X2375AFEE TI SMD or Through Hole | 1X2375AFEE.pdf | ||
MAX8632E | MAX8632E MAXIM LFCSP | MAX8632E.pdf | ||
OPA561 | OPA561 TI TSSOP | OPA561.pdf | ||
MMBZ5265C-V-GS08 | MMBZ5265C-V-GS08 VISHAY SOT-23 | MMBZ5265C-V-GS08.pdf | ||
Z86L0208HSCRXXX | Z86L0208HSCRXXX ZILOG SSOP | Z86L0208HSCRXXX.pdf | ||
CDRH127-560 | CDRH127-560 ORIGINAL SMD | CDRH127-560.pdf |