창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-STG1700J-13Z | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | STG1700J-13Z | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | STG1700J-13Z | |
관련 링크 | STG1700, STG1700J-13Z 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | TPSB335K025R1500 | 3.3µF Molded Tantalum Capacitors 25V 1210 (3528 Metric) 1.5 Ohm 0.138" L x 0.110" W (3.50mm x 2.80mm) | TPSB335K025R1500.pdf | |
![]() | T97R476K035EBB | 47µF Conformal Coated Tantalum Capacitors 35V 3024 (7660 Metric) 100 mOhm 0.299" L x 0.236" W (7.60mm x 6.00mm) | T97R476K035EBB.pdf | |
![]() | ERJ-8BWJR012V | RES SMD 0.012 OHM 5% 1W 1206 | ERJ-8BWJR012V.pdf | |
![]() | SPPJ311500 | SPPJ311500 ALPS SMD or Through Hole | SPPJ311500.pdf | |
![]() | OPA2235AID(BHF) | OPA2235AID(BHF) BB MSOP8 | OPA2235AID(BHF).pdf | |
![]() | M30622MAA-B79GP U3 | M30622MAA-B79GP U3 REN QFP | M30622MAA-B79GP U3.pdf | |
![]() | CPLS21D1400CLXX | CPLS21D1400CLXX SAMSUNG SMD or Through Hole | CPLS21D1400CLXX.pdf | |
![]() | MIC2211-MPYML | MIC2211-MPYML MICREL MLF-10 | MIC2211-MPYML.pdf | |
![]() | TEEESVB21A476M8R | TEEESVB21A476M8R NEC B-3528 | TEEESVB21A476M8R.pdf | |
![]() | MN-3026 | MN-3026 PUJ QFP104 | MN-3026.pdf | |
![]() | GOFORCE4000TRA2 | GOFORCE4000TRA2 NVIDIA BGA | GOFORCE4000TRA2.pdf |