창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-STDLED627 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | STB/STDLED627 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 단일 | |
| 제조업체 | STMicroelectronics | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
| FET 특징 | 표준 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 620V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 7A(Tc) | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 1.2옴 @ 2.8A, 10V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 4.5V @ 50µA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 35nC(10V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 890pF @ 50V | |
| 전력 - 최대 | 90W | |
| 작동 온도 | 150°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | TO-252-3, DPak(2리드(lead)+탭), SC-63 | |
| 공급 장치 패키지 | * | |
| 표준 포장 | 2,500 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | STDLED627 | |
| 관련 링크 | STDLE, STDLED627 데이터 시트, STMicroelectronics 에이전트 유통 | |
![]() | C0603C275K9PACTU | 2.7µF 6.3V 세라믹 커패시터 X5R 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | C0603C275K9PACTU.pdf | |
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![]() | Y00892K15000AR13L | RES 2.15K OHM 0.6W 0.05% RADIAL | Y00892K15000AR13L.pdf | |
![]() | SD303C08S10C | SD303C08S10C IR DO-200AA(A-Puk) | SD303C08S10C.pdf | |
![]() | MC74ACT640DW | MC74ACT640DW ONSEMICONDUCTOR SMD or Through Hole | MC74ACT640DW.pdf | |
![]() | TC74VHC04FT(EL.K) | TC74VHC04FT(EL.K) TOSHIBA SMD or Through Hole | TC74VHC04FT(EL.K).pdf | |
![]() | BYT81PI-200 | BYT81PI-200 ORIGINAL SMD or Through Hole | BYT81PI-200.pdf | |
![]() | UU9LFBNP-B-B902 | UU9LFBNP-B-B902 SUMIDA DIP | UU9LFBNP-B-B902.pdf | |
![]() | 1734215-4 | 1734215-4 TYCO SMD or Through Hole | 1734215-4.pdf | |
![]() | LM2594HVMX3.3 | LM2594HVMX3.3 NS SMD or Through Hole | LM2594HVMX3.3.pdf |