창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-STD80N02-011 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | STD80N02-011 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DPAK-3W-STR | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | STD80N02-011 | |
관련 링크 | STD80N0, STD80N02-011 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | CRCW06033R32FKEAHP | RES SMD 3.32 OHM 1% 1/4W 0603 | CRCW06033R32FKEAHP.pdf | |
![]() | TC164-FR-07976RL | RES ARRAY 4 RES 976 OHM 1206 | TC164-FR-07976RL.pdf | |
![]() | 351500292 | 351500292 Molex SMD or Through Hole | 351500292.pdf | |
![]() | SC13111UFB | SC13111UFB MOT TQFP52 | SC13111UFB.pdf | |
![]() | GRN7 | GRN7 EIC SMBJ | GRN7.pdf | |
![]() | 2SC5342S-Y L | 2SC5342S-Y L KEC SOT-23 | 2SC5342S-Y L.pdf | |
![]() | L1B5837 | L1B5837 LSILOGIC PGA | L1B5837.pdf | |
![]() | TC646BEPA | TC646BEPA MICROCHIP PDIP-8 | TC646BEPA.pdf | |
![]() | NCP3335ADM300R2G | NCP3335ADM300R2G ON SMD or Through Hole | NCP3335ADM300R2G.pdf | |
![]() | 2DI150Z-100-E | 2DI150Z-100-E ORIGINAL SMD or Through Hole | 2DI150Z-100-E.pdf |