창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-STD4NK60Z=4N60 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | STD4NK60Z=4N60 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TO252 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | STD4NK60Z=4N60 | |
관련 링크 | STD4NK60, STD4NK60Z=4N60 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | 445C35G13M00000 | 13MHz ±30ppm 수정 30pF 50옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445C35G13M00000.pdf | |
![]() | CRCW121833K0FKEK | RES SMD 33K OHM 1% 1W 1218 | CRCW121833K0FKEK.pdf | |
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![]() | 54S253/BCAJC | 54S253/BCAJC TI DIP | 54S253/BCAJC.pdf | |
![]() | MUR605CT | MUR605CT ON/MOT TO-220 | MUR605CT.pdf | |
![]() | HB56D466SU6AC/HM5116400ATS6 | HB56D466SU6AC/HM5116400ATS6 HIT DIMM | HB56D466SU6AC/HM5116400ATS6.pdf | |
![]() | XC3S1000-4FGG4 | XC3S1000-4FGG4 XILINX BGA | XC3S1000-4FGG4.pdf | |
![]() | BA7762FS/AFS | BA7762FS/AFS ROHM SSOP | BA7762FS/AFS.pdf | |
![]() | HFA08TB60PBF(BULK) | HFA08TB60PBF(BULK) Vishay SMD or Through Hole | HFA08TB60PBF(BULK).pdf | |
![]() | LQG18HSR33J02D | LQG18HSR33J02D MURATA SMD or Through Hole | LQG18HSR33J02D.pdf |