창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-STD4N52K3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | STx4N52K3 | |
| 기타 관련 문서 | STD4N52K3 View All Specifications | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 단일 | |
| 제조업체 | STMicroelectronics | |
| 계열 | SuperMESH3™ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
| FET 특징 | 표준 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 525V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 2.5A(Tc) | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 2.6옴 @ 1.25A, 10V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 4.5V @ 50µA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 2nC(10V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 334pF @ 100V | |
| 전력 - 최대 | 45W | |
| 작동 온도 | 150°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | TO-252-3, DPak(2리드(lead)+탭), SC-63 | |
| 공급 장치 패키지 | D-Pak | |
| 표준 포장 | 2,500 | |
| 다른 이름 | 497-10647-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | STD4N52K3 | |
| 관련 링크 | STD4N, STD4N52K3 데이터 시트, STMicroelectronics 에이전트 유통 | |
| RHT1A331MDN1KX | 330µF 10V Aluminum - Polymer Capacitors Radial, Can 17 mOhm 1000 Hrs @ 125°C | RHT1A331MDN1KX.pdf | ||
![]() | AT0402DRE071K15L | RES SMD 1.15KOHM 0.5% 1/16W 0402 | AT0402DRE071K15L.pdf | |
![]() | 4808-3000-CP | 4808-3000-CP M/WSI SMD or Through Hole | 4808-3000-CP.pdf | |
![]() | 10002 | 10002 ORIGINAL DIP8 | 10002.pdf | |
![]() | 2DH126C | 2DH126C ORIGINAL A2-03A | 2DH126C.pdf | |
![]() | GRM1885C1HR70CD01D | GRM1885C1HR70CD01D MURATA SMD or Through Hole | GRM1885C1HR70CD01D.pdf | |
![]() | EDJ2104BFBG-DJ-F | EDJ2104BFBG-DJ-F ELPIDA FBGA | EDJ2104BFBG-DJ-F.pdf | |
![]() | TAJD476M006R0150 | TAJD476M006R0150 AVX SMD or Through Hole | TAJD476M006R0150.pdf | |
![]() | HEF4017-ST | HEF4017-ST ST SMD or Through Hole | HEF4017-ST.pdf | |
![]() | TSM2N60 | TSM2N60 TW SOT-252 | TSM2N60.pdf | |
![]() | MAX3503EVKIT | MAX3503EVKIT MAXIM SMD or Through Hole | MAX3503EVKIT.pdf | |
![]() | 2SA933STPS | 2SA933STPS ROHM TO-92S | 2SA933STPS.pdf |