창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-STD3N62K3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | STx3N62K3 | |
| 기타 관련 문서 | STD3N62K3 View All Specifications | |
| 카탈로그 페이지 | 1537 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 단일 | |
| 제조업체 | STMicroelectronics | |
| 계열 | SuperMESH3™ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
| FET 특징 | 표준 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 620V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 2.7A(Tc) | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 2.5옴 @ 1.4A, 10V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 4.5V @ 50µA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 13nC(10V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 385pF @ 25V | |
| 전력 - 최대 | 45W | |
| 작동 온도 | 150°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | TO-252-3, DPak(2리드(lead)+탭), SC-63 | |
| 공급 장치 패키지 | D-Pak | |
| 표준 포장 | 2,500 | |
| 다른 이름 | 497-8478-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | STD3N62K3 | |
| 관련 링크 | STD3N, STD3N62K3 데이터 시트, STMicroelectronics 에이전트 유통 | |
![]() | P6SMB7.5AHE3/52 | TVS DIODE 6.4VWM 11.3VC SMB | P6SMB7.5AHE3/52.pdf | |
![]() | CSW2490P | Solid State Relay SPST-NO (1 Form A) Hockey Puck | CSW2490P.pdf | |
![]() | RP73PF2A1K1BTDF | RES SMD 1.1K OHM 0.1% 1/4W 0805 | RP73PF2A1K1BTDF.pdf | |
![]() | RSF12JTR330 | RES MO 1/2W 0.33 OHM 5% AXIAL | RSF12JTR330.pdf | |
![]() | 28VF040-300-4C-EH | 28VF040-300-4C-EH SST TSOP32 | 28VF040-300-4C-EH.pdf | |
![]() | NJM2507 | NJM2507 JRC NA | NJM2507.pdf | |
![]() | TRS626216B | TRS626216B N/A TSOP 44 | TRS626216B.pdf | |
![]() | BZX84-C6V2/Z4p | BZX84-C6V2/Z4p PHILIPS SOT23 | BZX84-C6V2/Z4p.pdf | |
![]() | B66363G500X127 | B66363G500X127 SM SMD or Through Hole | B66363G500X127.pdf | |
![]() | PWA2415CD-10W | PWA2415CD-10W MORNSUN SMD or Through Hole | PWA2415CD-10W.pdf | |
![]() | PNA417F | PNA417F PANASONIC SMD or Through Hole | PNA417F.pdf | |
![]() | SKKH122/06E | SKKH122/06E SEMIKRON SMD or Through Hole | SKKH122/06E.pdf |