창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-STD30PF03LT4 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | STD30PF03LT4/-1 | |
기타 관련 문서 | STD30PF03L View All Specifications | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
카탈로그 페이지 | 1538 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | FET - 단일 | |
제조업체 | STMicroelectronics | |
계열 | STripFET™ II | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
FET 유형 | MOSFET P-Chan, 금속 산화물 | |
FET 특징 | 표준 | |
드레인 - 소스 전압(Vdss) | 30V | |
전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 24A(Tc) | |
Rds On(최대) @ Id, Vgs | 28m옴 @ 12A, 10V | |
Id 기준 Vgs(th)(최대) | 1V @ 250µA | |
게이트 전하(Qg) @ Vgs | 28nC(5V) | |
입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 1670pF @ 25V | |
전력 - 최대 | 70W | |
작동 온도 | 175°C(TJ) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | TO-252-3, DPak(2리드(lead)+탭), SC-63 | |
공급 장치 패키지 | D-Pak | |
표준 포장 | 2,500 | |
다른 이름 | 497-3158-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | STD30PF03LT4 | |
관련 링크 | STD30PF, STD30PF03LT4 데이터 시트, STMicroelectronics 에이전트 유통 |
![]() | SSRK-600D30 | Solid State Relay SPST-NO (1 Form A) SSR with Integrated Heat Sink | SSRK-600D30.pdf | |
![]() | TSM1V684ASSR | TSM1V684ASSR DAEWOO SMD or Through Hole | TSM1V684ASSR.pdf | |
![]() | PVZ3G683C01 | PVZ3G683C01 muRata SMD or Through Hole | PVZ3G683C01.pdf | |
![]() | RFL6200CD90-V4384-1ETR | RFL6200CD90-V4384-1ETR QUALCOMM QFN | RFL6200CD90-V4384-1ETR.pdf | |
![]() | 12110155 | 12110155 DELPHI con | 12110155.pdf | |
![]() | IB2409XLS-1W | IB2409XLS-1W MICRODC SMD or Through Hole | IB2409XLS-1W.pdf | |
![]() | L78L05RCD | L78L05RCD ST SMD or Through Hole | L78L05RCD.pdf | |
![]() | GM6155-3.3ST25RG. | GM6155-3.3ST25RG. ORIGINAL SOT23-5 | GM6155-3.3ST25RG..pdf | |
![]() | AFE-0.03A | AFE-0.03A Conquer SMD or Through Hole | AFE-0.03A.pdf | |
![]() | NMS2729 | NMS2729 NMS SOP24 | NMS2729.pdf | |
![]() | TD62553 | TD62553 TOSH SIP | TD62553.pdf |