창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-STD30NE06LT4 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | STD30NE06LT4 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOT-252 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | STD30NE06LT4 | |
| 관련 링크 | STD30NE, STD30NE06LT4 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0805D6R2DXBAP | 6.2pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D6R2DXBAP.pdf | |
![]() | IMC2220ER3R3K | 3.3µH Unshielded Inductor 1.12A 80 mOhm Max 2220 (5650 Metric) | IMC2220ER3R3K.pdf | |
![]() | SR0805MR-7W62KL | RES SMD 62K OHM 20% 1/4W 0805 | SR0805MR-7W62KL.pdf | |
![]() | 2SC3822 | 2SC3822 FUJI TO220F | 2SC3822.pdf | |
![]() | 710ATK19 | 710ATK19 PHI DIP-6 | 710ATK19.pdf | |
![]() | 88PA2CT6-PGW1 | 88PA2CT6-PGW1 MARVELL PLCC | 88PA2CT6-PGW1.pdf | |
![]() | MY9161SB | MY9161SB MY-Semi SMD or Through Hole | MY9161SB.pdf | |
![]() | BGB112 | BGB112 PHI MLP | BGB112.pdf | |
![]() | SNJ54HC157J 5962-8606101EA | SNJ54HC157J 5962-8606101EA TI CDIP | SNJ54HC157J 5962-8606101EA.pdf | |
![]() | M6MGD137W34DWG (pb) | M6MGD137W34DWG (pb) RENESAS BGA | M6MGD137W34DWG (pb).pdf | |
![]() | DS2251L | DS2251L QFP SMD or Through Hole | DS2251L.pdf | |
![]() | QS723621-30TF | QS723621-30TF QSI SMD or Through Hole | QS723621-30TF.pdf |