창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-STD30NE06L(T4) | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | STD30NE06L(T4) | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | STD30NE06L(T4) | |
관련 링크 | STD30NE0, STD30NE06L(T4) 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 1-1624109-5 | 4.7nH Unshielded Thin Film Inductor 300mA 550 mOhm Max 0603 (1608 Metric) | 1-1624109-5.pdf | |
![]() | 81LS96AN | 81LS96AN F DIP20P | 81LS96AN.pdf | |
![]() | BJ8P153SNJ | BJ8P153SNJ EMC SOP | BJ8P153SNJ.pdf | |
![]() | PMIPM7524FQ | PMIPM7524FQ PMI DIP | PMIPM7524FQ.pdf | |
![]() | PLA150LES | PLA150LES IXYS SMD or Through Hole | PLA150LES.pdf | |
![]() | MAX688CSA+T | MAX688CSA+T MAXIM SOP8 | MAX688CSA+T.pdf | |
![]() | MSB709/AR | MSB709/AR PANASONIC SMD or Through Hole | MSB709/AR.pdf | |
![]() | TLC7712ACDRG4 | TLC7712ACDRG4 TI SOP8 | TLC7712ACDRG4.pdf | |
![]() | REF-02DH | REF-02DH LT CAN8 | REF-02DH.pdf | |
![]() | PBSS5350Z SOT223 | PBSS5350Z SOT223 PHILIPS SMD or Through Hole | PBSS5350Z SOT223.pdf | |
![]() | RZ1A109M18040 | RZ1A109M18040 samwha DIP-2 | RZ1A109M18040.pdf |