창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-STD1855PL | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | STD1855PL | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TO-251 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | STD1855PL | |
관련 링크 | STD18, STD1855PL 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 416F40625IAT | 40.61MHz ±20ppm 수정 10pF 100옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F40625IAT.pdf | |
![]() | 2SC4489S-AN | TRANS NPN 100V 2A NMP | 2SC4489S-AN.pdf | |
![]() | RC1206JR-071M2L | RES SMD 1.2M OHM 5% 1/4W 1206 | RC1206JR-071M2L.pdf | |
![]() | RCP0505W430RGEC | RES SMD 430 OHM 2% 5W 0505 | RCP0505W430RGEC.pdf | |
![]() | MS4600-EPKT-1200 | ACCESSORY | MS4600-EPKT-1200.pdf | |
![]() | FCB61C65L70P | FCB61C65L70P PHI PDIP | FCB61C65L70P.pdf | |
![]() | P0300AB | P0300AB TECCOR TO-220 | P0300AB.pdf | |
![]() | 23Z153SM | 23Z153SM PULSE SOP-16 | 23Z153SM.pdf | |
![]() | BFR951 | BFR951 NXP SMD or Through Hole | BFR951.pdf | |
![]() | MC880P | MC880P MC DIP | MC880P.pdf | |
![]() | NQ56774 | NQ56774 SAMSUNG SOT | NQ56774.pdf | |
![]() | K4D623238BF--QC50 | K4D623238BF--QC50 SAMSUNG SMD or Through Hole | K4D623238BF--QC50.pdf |