창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-STD13003D | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | STD13003D | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | D-PAK | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | STD13003D | |
관련 링크 | STD13, STD13003D 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | ECJ-3VF1C684Z | 0.68µF 16V 세라믹 커패시터 Y5V(F) 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | ECJ-3VF1C684Z.pdf | |
ANT2525B00BT1516S | 1.6GHz GLONASS, GPS Ceramic Patch RF Antenna 1.575GHz ~ 1.606GHz 3.5dBic, 4.1dBic Solder Surface Mount | ANT2525B00BT1516S.pdf | ||
![]() | EXS164SM | 169MHz Whip, Straight RF Antenna 164MHz ~ 174MHz Connector, SM Connector Mount | EXS164SM.pdf | |
![]() | 0253.375NRT3 | 0253.375NRT3 ORIGINAL DIP | 0253.375NRT3.pdf | |
![]() | K4J52324QH-HJ | K4J52324QH-HJ SAMSUNG FBGA | K4J52324QH-HJ.pdf | |
![]() | 250YXF47MSNY | 250YXF47MSNY RUBYCON SMD or Through Hole | 250YXF47MSNY.pdf | |
![]() | PIC14000-20/SP | PIC14000-20/SP Microchi DIP | PIC14000-20/SP.pdf | |
![]() | 52892-0890 | 52892-0890 molex Connector | 52892-0890.pdf | |
![]() | 050HR | 050HR MSI SMD or Through Hole | 050HR.pdf | |
![]() | XC17128EP20C | XC17128EP20C XILINX SMD or Through Hole | XC17128EP20C.pdf | |
![]() | AT49BV8192-15TI | AT49BV8192-15TI ATMEL SMD or Through Hole | AT49BV8192-15TI.pdf |