창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-STD100N03LT3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | STD100N03LT3 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO252 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | STD100N03LT3 | |
| 관련 링크 | STD100N, STD100N03LT3 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ1808A360JBEAT4X | 36pF 500V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1808(4520 미터법) 0.186" L x 0.080" W(4.72mm x 2.03mm) | VJ1808A360JBEAT4X.pdf | |
![]() | ASTMUPCFL-33-50.000MHZ-EY-E-T3 | 50MHz LVCMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 3.3V 36mA Enable/Disable | ASTMUPCFL-33-50.000MHZ-EY-E-T3.pdf | |
![]() | CXK77920TM/TI-15/12 | CXK77920TM/TI-15/12 MEMORY SMD | CXK77920TM/TI-15/12.pdf | |
![]() | KBE00H005M | KBE00H005M SAMSUNG BGA | KBE00H005M.pdf | |
![]() | XC3090PC84BKJ | XC3090PC84BKJ XILINX PLCC-84 | XC3090PC84BKJ.pdf | |
![]() | D8279-3 | D8279-3 NEC DIP | D8279-3.pdf | |
![]() | ST72F32AK2T6R | ST72F32AK2T6R ST QFP | ST72F32AK2T6R.pdf | |
![]() | 154K100A01L4 | 154K100A01L4 KEMET SMD or Through Hole | 154K100A01L4.pdf | |
![]() | MC14081BDR2GO | MC14081BDR2GO ON SMD or Through Hole | MC14081BDR2GO.pdf | |
![]() | 605P281 | 605P281 ORIGINAL DIP | 605P281.pdf | |
![]() | SM-05H-04D0-Z | SM-05H-04D0-Z ZIPPY SMD or Through Hole | SM-05H-04D0-Z.pdf | |
![]() | A7-5127-2 | A7-5127-2 HARRIS CDIP-8 | A7-5127-2.pdf |