창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-STC3ME30-T1 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | STC3ME30-T1 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | 3x4 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | STC3ME30-T1 | |
관련 링크 | STC3ME, STC3ME30-T1 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 1537R-34J | 8.2µH Unshielded Molded Inductor 410mA 600 mOhm Max Axial | 1537R-34J.pdf | |
![]() | BGO3-N-A3 | BGO3-N-A3 NVIDIA BGA | BGO3-N-A3.pdf | |
![]() | NTHS1012N01N3002JR | NTHS1012N01N3002JR vi SMD | NTHS1012N01N3002JR.pdf | |
![]() | MAX964EEE+ | MAX964EEE+ MAXIM SSOP-16 | MAX964EEE+.pdf | |
![]() | TSC9495CJ | TSC9495CJ TELEDYNE DIP | TSC9495CJ.pdf | |
![]() | 0603N151F500CT | 0603N151F500CT WALSINTECHNOLOGIES SMD or Through Hole | 0603N151F500CT.pdf | |
![]() | MDC100-08 | MDC100-08 YJ SMD or Through Hole | MDC100-08.pdf | |
![]() | 1210-300K | 1210-300K ORIGINAL SMD or Through Hole | 1210-300K.pdf | |
![]() | BEIL-P1PP108 | BEIL-P1PP108 ORIGINAL TQFP | BEIL-P1PP108.pdf | |
![]() | BT137B-800F,118 | BT137B-800F,118 PhilipsSemiconducto NA | BT137B-800F,118.pdf | |
![]() | UA-501-126-01 | UA-501-126-01 WINWAY DIP24 | UA-501-126-01.pdf | |
![]() | BAT54FN2 | BAT54FN2 PANJIT DFN 2L | BAT54FN2.pdf |