창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-STC12LE1052AD | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | STC12LE1052AD | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP-20 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | STC12LE1052AD | |
관련 링크 | STC12LE, STC12LE1052AD 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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THJC335K035RJN | 3.3µF Molded Tantalum Capacitors 35V 2312 (6032 Metric) 2.5 Ohm 0.236" L x 0.126" W (6.00mm x 3.20mm) | THJC335K035RJN.pdf | ||
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![]() | MT46V16M8BJ-6 ES | MT46V16M8BJ-6 ES MICRON FBGA | MT46V16M8BJ-6 ES.pdf | |
![]() | 662429 | 662429 N/A DIP-8 | 662429.pdf | |
![]() | AIMC-0402-22N | AIMC-0402-22N Abracon NA | AIMC-0402-22N.pdf | |
![]() | DH9294 | DH9294 AMD SMD or Through Hole | DH9294.pdf | |
![]() | CL31C3R3BBCANNC | CL31C3R3BBCANNC SAMSUNG SMD or Through Hole | CL31C3R3BBCANNC.pdf |