창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-STBS0B1 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | STBS0B1 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | STBS0B1 | |
관련 링크 | STBS, STBS0B1 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
APAN3105 | General Purpose Relay SPST-NO (1 Form A) 5VDC Coil Through Hole | APAN3105.pdf | ||
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![]() | ALSR037R500FE12 | RES 7.5 OHM 3W 1% AXIAL | ALSR037R500FE12.pdf | |
![]() | 3296-50K | 3296-50K MURATA 3296 | 3296-50K.pdf | |
![]() | 1N4448,133 | 1N4448,133 NXP SOD27 | 1N4448,133.pdf | |
![]() | CV7019N | CV7019N PHILIPS SOP | CV7019N.pdf | |
![]() | RM12F2211CT | RM12F2211CT CCE RES | RM12F2211CT.pdf | |
![]() | 2SD1327 | 2SD1327 MAT TO-220F | 2SD1327.pdf | |
![]() | UPD17P719GC-3B9 | UPD17P719GC-3B9 NEC QFP | UPD17P719GC-3B9.pdf | |
![]() | TSXPC860TCZP66D4 | TSXPC860TCZP66D4 MOT SOP | TSXPC860TCZP66D4.pdf | |
![]() | S6B33B6X02-BSCY | S6B33B6X02-BSCY SAMSUNG SMD or Through Hole | S6B33B6X02-BSCY.pdf |