창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-STBB0D2 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | STBB0D2 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | STBB0D2 | |
관련 링크 | STBB, STBB0D2 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | MX6AWT-H1-0000-0009B4 | LED Lighting XLamp® MX-6 White 3.3V 300mA 120° 2-SMD, Gull Wing, Exposed Pad | MX6AWT-H1-0000-0009B4.pdf | |
![]() | HRG3216P-1872-D-T1 | RES SMD 18.7K OHM 0.5% 1W 1206 | HRG3216P-1872-D-T1.pdf | |
![]() | 59090-5-T-02-F | Magnetic Reed Switch Ferrous Vane SPST-NC Wire Leads Module | 59090-5-T-02-F.pdf | |
![]() | DF12B 3.0 -32DS-0.5V 86 | DF12B 3.0 -32DS-0.5V 86 HRS SMD or Through Hole | DF12B 3.0 -32DS-0.5V 86.pdf | |
![]() | UPD65005GC-566-3B6 | UPD65005GC-566-3B6 NEC QFP-52P | UPD65005GC-566-3B6.pdf | |
![]() | FMP08N50E | FMP08N50E FUJI TO-220AB | FMP08N50E.pdf | |
![]() | MAX802CPA | MAX802CPA MAXIM DIP | MAX802CPA.pdf | |
![]() | FS10KM-3 | FS10KM-3 MITSUBISHI SMD or Through Hole | FS10KM-3.pdf | |
![]() | RD2.4S-T1-A | RD2.4S-T1-A NEC O805 | RD2.4S-T1-A.pdf | |
![]() | TGA2922-EPU-SG | TGA2922-EPU-SG Triquint SMD or Through Hole | TGA2922-EPU-SG.pdf | |
![]() | BZV55-C24 TEL:82766440 | BZV55-C24 TEL:82766440 PHILIPS SOT35 | BZV55-C24 TEL:82766440.pdf | |
![]() | CY8CTMG200-24LQXI | CY8CTMG200-24LQXI CYPRESS SMD or Through Hole | CY8CTMG200-24LQXI.pdf |