창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-STB9NC50 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | STB9NC50 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO-263 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | STB9NC50 | |
| 관련 링크 | STB9, STB9NC50 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
|  | LP270F33CET | 27MHz ±30ppm 수정 20pF 30옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | LP270F33CET.pdf | |
|  | LM269BH | LM269BH NS CAN8 | LM269BH.pdf | |
|  | K6R4004C1C-JE20 | K6R4004C1C-JE20 SAMSUNG SOJ | K6R4004C1C-JE20.pdf | |
|  | SB662316A | SB662316A SONY DIP | SB662316A.pdf | |
|  | 245801080002829+ | 245801080002829+ ORIGINAL connect80P | 245801080002829+.pdf | |
|  | S558-5500-08 | S558-5500-08 bel SSOP-24 | S558-5500-08.pdf | |
|  | FBM-10-321611-190T | FBM-10-321611-190T ORIGINAL SMD or Through Hole | FBM-10-321611-190T.pdf | |
|  | HY5V66ELF6P-7 | HY5V66ELF6P-7 HYNIX FBGA | HY5V66ELF6P-7.pdf | |
|  | KBR640B03 | KBR640B03 KYC SIP | KBR640B03.pdf | |
|  | 961-2-12DP | 961-2-12DP ORIGINAL DIP-SOP | 961-2-12DP.pdf | |
|  | RF2048 TEL:82766440 | RF2048 TEL:82766440 RFMD SMD or Through Hole | RF2048 TEL:82766440.pdf |