창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-STB75NF20 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | STx75NF20 | |
| 기타 관련 문서 | STB75NF20 View All Specifications | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 1537 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 단일 | |
| 제조업체 | STMicroelectronics | |
| 계열 | STripFET™ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
| FET 특징 | 표준 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 200V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 75A(Tc) | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 34m옴 @ 37A, 10V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 4V @ 250µA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 84nC(10V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 3260pF @ 25V | |
| 전력 - 최대 | 190W | |
| 작동 온도 | -50°C ~ 150°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | TO-263-3, D²Pak(2리드(lead)+탭), TO-263AB | |
| 공급 장치 패키지 | D2PAK | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 497-5957-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | STB75NF20 | |
| 관련 링크 | STB75, STB75NF20 데이터 시트, STMicroelectronics 에이전트 유통 | |
![]() | ABL-24.576MHZ-B2F | 24.576MHz ±20ppm 수정 18pF 100옴 -20°C ~ 70°C 스루홀 HC49/US | ABL-24.576MHZ-B2F.pdf | |
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| 1N3041BUR-1 | DIODE ZENER 75V 1W DO213AB | 1N3041BUR-1.pdf | ||
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![]() | MF1/4DCT52R9310F | MF1/4DCT52R9310F KOA SMD or Through Hole | MF1/4DCT52R9310F.pdf | |
![]() | MAX6605MXK+TTR | MAX6605MXK+TTR MAX MAX6605MXKTTR | MAX6605MXK+TTR.pdf | |
![]() | LM324RD-T | LM324RD-T NXP SOP14 | LM324RD-T.pdf |