창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-STB60NB02T4 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | STB60NB02T4 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TO-263 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | STB60NB02T4 | |
관련 링크 | STB60N, STB60NB02T4 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | CB22901-1.5 | CIRCUIT BREAKER | CB22901-1.5.pdf | |
![]() | DM80-01-1-9390-3-LC | MOD LASER DWDM 100GHZ 120KM | DM80-01-1-9390-3-LC.pdf | |
![]() | LQM21FN100M80L | 10µH Shielded Multilayer Inductor 100mA 390 mOhm Max 0805 (2012 Metric) | LQM21FN100M80L.pdf | |
![]() | ftr30.18ul | ftr30.18ul mar SMD or Through Hole | ftr30.18ul.pdf | |
![]() | 54AC646LMQB | 54AC646LMQB TI CLCC | 54AC646LMQB.pdf | |
![]() | K2600 | K2600 TOSHIBA TO-3PF | K2600.pdf | |
![]() | TD8755A | TD8755A INTEL CDIP40 | TD8755A.pdf | |
![]() | KD108A | KD108A KD SOP18 | KD108A.pdf | |
![]() | ESME800LGC333MDA0N | ESME800LGC333MDA0N NIPPONCHEMI SMD or Through Hole | ESME800LGC333MDA0N.pdf | |
![]() | TCE1210-900-2P-T000 | TCE1210-900-2P-T000 TDK smd | TCE1210-900-2P-T000.pdf | |
![]() | POMAP1623ZWT | POMAP1623ZWT TI BGA | POMAP1623ZWT.pdf | |
![]() | MAX873CCSA | MAX873CCSA MAX SOP | MAX873CCSA.pdf |