창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-STB60N03L-10T4 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | STB60N03L-10T4 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO-263 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | STB60N03L-10T4 | |
| 관련 링크 | STB60N03, STB60N03L-10T4 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | PCA9557PWT | PCA9557PWT TI TSSOP14 | PCA9557PWT.pdf | |
![]() | OZ711EB | OZ711EB MIC BGA | OZ711EB.pdf | |
![]() | M47C1638M-4377 | M47C1638M-4377 MIT DIP | M47C1638M-4377.pdf | |
![]() | MAX442ESA | MAX442ESA MAXIM SOP-8 | MAX442ESA.pdf | |
![]() | DS1816R-20/T | DS1816R-20/T DALLAS SOT23 | DS1816R-20/T.pdf | |
![]() | LM32006+AP | LM32006+AP TI SMD or Through Hole | LM32006+AP.pdf | |
![]() | N330CH22 | N330CH22 WESTCODE SMD or Through Hole | N330CH22.pdf | |
![]() | TL607IJG | TL607IJG TI CDIP8 | TL607IJG.pdf | |
![]() | BCM5751TKFB-P14 | BCM5751TKFB-P14 BROADCOM BGA | BCM5751TKFB-P14.pdf | |
![]() | 54F350 | 54F350 NS DIP | 54F350.pdf | |
![]() | DG2741DS | DG2741DS VISHAY SOT23-8 | DG2741DS.pdf | |
![]() | QFN-44(52)BT-0.65-01 | QFN-44(52)BT-0.65-01 ENPLAS SMD or Through Hole | QFN-44(52)BT-0.65-01.pdf |