창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-STB45N40DM2AG | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | STB45N40DM2AG | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 단일 | |
| 제조업체 | STMicroelectronics | |
| 계열 | 자동차, AEC-Q101, MDmesh™ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
| FET 특징 | 표준 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 400V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 38A(Tc) | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 72m옴 @ 19A, 10V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 5V @ 250µA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 56nC(10V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 2600pF @ 100V | |
| 전력 - 최대 | 250W | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | TO-263-3, D²Pak(2리드(lead)+탭), TO-263AB | |
| 공급 장치 패키지 | D2PAK | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 497-16133-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | STB45N40DM2AG | |
| 관련 링크 | STB45N4, STB45N40DM2AG 데이터 시트, STMicroelectronics 에이전트 유통 | |
![]() | CMF55196K00FKR670 | RES 196K OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF55196K00FKR670.pdf | |
![]() | E3T-FL23-M1TJ 0.3M | SENSOR BGS/REFL 0.3M LT ON PNP | E3T-FL23-M1TJ 0.3M.pdf | |
![]() | 6135612-3 | 6135612-3 AMD SOP16 | 6135612-3.pdf | |
![]() | T30F02 | T30F02 ORIGINAL SMD or Through Hole | T30F02.pdf | |
![]() | c14810a0060001 | c14810a0060001 amphenol SMD or Through Hole | c14810a0060001.pdf | |
![]() | 107K06CH-CT | 107K06CH-CT AVX SMD or Through Hole | 107K06CH-CT.pdf | |
![]() | 216PQAKA13FG X600 | 216PQAKA13FG X600 NVIDIA BGA | 216PQAKA13FG X600.pdf | |
![]() | AM26L32BPC | AM26L32BPC AMD SMD or Through Hole | AM26L32BPC.pdf | |
![]() | MAX252ACHI | MAX252ACHI MAX SMD or Through Hole | MAX252ACHI.pdf | |
![]() | PI2EQX4951SLZD | PI2EQX4951SLZD PER SMD or Through Hole | PI2EQX4951SLZD.pdf | |
![]() | PMB625513V1.2 | PMB625513V1.2 INFINEON SMD or Through Hole | PMB625513V1.2.pdf |