창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-STB35N60DM2 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | ||
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | STB35N60DM2 | |
| 비디오 파일 | STMicro's 600 V MDMesh DM2 MOSFETs | Digi-Key Daily | |
| 주요제품 | 600 V MDMesh™ DM2 MOSFETS | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 단일 | |
| 제조업체 | STMicroelectronics | |
| 계열 | MDmesh™ DM2 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
| FET 특징 | 표준 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 600V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 28A(Tc) | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 110m옴 @ 14A, 10V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 5V @ 250µA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 54nC(10V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 2400pF @ 100V | |
| 전력 - 최대 | 210W | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | TO-263-3, D²Pak(2리드(lead)+탭), TO-263AB | |
| 공급 장치 패키지 | D2PAK | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 497-16357-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | STB35N60DM2 | |
| 관련 링크 | STB35N, STB35N60DM2 데이터 시트, STMicroelectronics 에이전트 유통 | |
![]() | C1005X8R1H332M050BA | 3300pF 50V 세라믹 커패시터 X8R 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | C1005X8R1H332M050BA.pdf | |
![]() | 2SA1952TLQ | TRANS PNP 60V 5A SOT-428 | 2SA1952TLQ.pdf | |
![]() | CMF60100K00FNBF | RES 100K OHM 1W 1% AXIAL | CMF60100K00FNBF.pdf | |
![]() | OV7670 | OV7670 OV SMD or Through Hole | OV7670.pdf | |
![]() | 28C256ELB | 28C256ELB SEI CLCC32 | 28C256ELB.pdf | |
![]() | bk1-tdc10-2a | bk1-tdc10-2a cooperbussmann SMD or Through Hole | bk1-tdc10-2a.pdf | |
![]() | MIG75Q7CSA0A | MIG75Q7CSA0A ORIGINAL SMD or Through Hole | MIG75Q7CSA0A.pdf | |
![]() | MAX6319LHUK29CY | MAX6319LHUK29CY MAXIM SOT23-5 | MAX6319LHUK29CY.pdf | |
![]() | BC807-40-25 | BC807-40-25 NXP NA | BC807-40-25.pdf | |
![]() | XC4413-TQ100I | XC4413-TQ100I XILINX QFP | XC4413-TQ100I.pdf | |
![]() | 28.19607MHZ/20PF | 28.19607MHZ/20PF KOAN HC-49S | 28.19607MHZ/20PF.pdf |