창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-STB28NM60ND | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | STx28NM60ND | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 단일 | |
| 제조업체 | STMicroelectronics | |
| 계열 | FDmesh™ II | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
| FET 특징 | 표준 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 600V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 23A(Tc) | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 150m옴 @ 11.5A, 10V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 5V @ 250µA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 62.5nC(10V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 2090pF @ 100V | |
| 전력 - 최대 | 190W | |
| 작동 온도 | 150°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | TO-263-3, D²Pak(2리드(lead)+탭), TO-263AB | |
| 공급 장치 패키지 | D2PAK | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 497-14238-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | STB28NM60ND | |
| 관련 링크 | STB28N, STB28NM60ND 데이터 시트, STMicroelectronics 에이전트 유통 | |
| 293D684X9016A2TE3 | 0.68µF Molded Tantalum Capacitors 16V 1206 (3216 Metric) 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm) | 293D684X9016A2TE3.pdf | ||
![]() | M5661-B1A(G) | M5661-B1A(G) ALI QFP | M5661-B1A(G).pdf | |
![]() | L4012C100MDWDT | L4012C100MDWDT KEMET SMD or Through Hole | L4012C100MDWDT.pdf | |
![]() | TH50VSF3780 | TH50VSF3780 TOSHIBA BGA | TH50VSF3780.pdf | |
![]() | PCF7900VHN/C0L,118 | PCF7900VHN/C0L,118 NXP SMD or Through Hole | PCF7900VHN/C0L,118.pdf | |
![]() | 39-01-2200 | 39-01-2200 MOLEX 2010.03 | 39-01-2200.pdf | |
![]() | BZX884-B8V2.315 | BZX884-B8V2.315 NXP SMD or Through Hole | BZX884-B8V2.315.pdf | |
![]() | MF-R185 1.85A DC30V | MF-R185 1.85A DC30V BOURNS SMD or Through Hole | MF-R185 1.85A DC30V.pdf | |
![]() | HI4-0507R1011 | HI4-0507R1011 HARRIS SMD or Through Hole | HI4-0507R1011.pdf | |
![]() | E-L6258EA | E-L6258EA STM PowerSO36 | E-L6258EA.pdf | |
![]() | SFM22-L | SFM22-L MDD SMD or Through Hole | SFM22-L.pdf |